約兩年后，TI推出了其新一代OMAP系列移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)——備受關(guān)注的OMAP3530。廣受歡迎的OMAP系列移動(dòng)AP還包括 OMAP2420，它已被用在諸如諾基亞N93和N95等多種移動(dòng)消費(fèi)應(yīng)用中。TechInsight分支機(jī)構(gòu) SemiconductorInsights最近進(jìn)行了一個(gè)初步分析以比較OMAP3530與OMAP2420之間的異同。
OMAP平臺(tái)是為包括手機(jī)、GPS系統(tǒng)和筆記本電腦等移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。OMAP移動(dòng)AP在單芯片內(nèi)整合了多種特性。其裸片內(nèi)有四個(gè)可單獨(dú)控制的獨(dú)立模塊、從而允許同時(shí)進(jìn)行并行應(yīng)用處理。這種設(shè)計(jì)還允許將不用的模塊單獨(dú)斷電以降低功耗。這四個(gè)主要模塊是：ARM核、圖形加速器、成像和視頻加速器(IVA)以及DSP處理器。
OMAP2420采用90nm銅CMOS工藝制造，其裸片面積為74mm2。OMAP3530采用的則是更先進(jìn)的65nm銅CMOS工藝，其裸片面積縮減接近20%，只有60mm2，而器件的功能性也大為改善。
必須對(duì)OMAP3530的封裝進(jìn)行改進(jìn)以適應(yīng)功能提升。OMAP2420采用的是12mm×12mm、325腳BGA封裝;而OMAP3530同樣是 12mm×12mm，但使用的是515腳BGA封裝。倒裝邦定(flipchipbonding)是封裝的有趣特性之一。大部分制造商利用分布在裸片表面的焊凸點(diǎn)(solderbumps)與BGA的互連體(interposer)進(jìn)行電氣連接。在典型的倒裝芯片的組裝過程中，裸片與焊凸點(diǎn)貼在一起使其與互連體的基底接觸，然后使其經(jīng)歷一個(gè)熱循環(huán)以允許焊料流動(dòng)。而OMAP3530使用的是類似線綁定技術(shù)但沒有引線的金球。
OMAP3530和OMAP2420的功能類似，但OMAP3530的演變比OMAP2420當(dāng)時(shí)的革命性推出更震撼。但這并不意味著OMAP2420劣于市場(chǎng)上的其它器件。OMAP2420進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)的確就是那些功能，它需要時(shí)間來決定市場(chǎng)到底還需要哪些功能。
ARM核是最大演變之一。在OMAP2420中，TI整合的是330MHz的ARM1136核，因ARM11在當(dāng)時(shí)是很先進(jìn)的一種內(nèi)核，所以許多其它的基帶和AP產(chǎn)品也選用了ARM11內(nèi)核。OMAP3530選擇使用新的內(nèi)核，包括一個(gè)600MHz的ARMCortex-A8核。新ARM核是個(gè)相對(duì)較新的處理器IP塊,具備256KB二級(jí)緩存。計(jì)算得出的面積超出了ARM公司宣稱的面積(4mm2/65nm工藝)。核模塊可能還包含一個(gè)嵌入式跟蹤宏核(ETM)和NEON協(xié)處理器，因此以前的ARM1136核是5mm2，而新的ARMCortex-A8核則是8.9m 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
