一、當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內，且外型尺寸又較大時，（如廣上的）可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距。先將線路層（此層為第一層）的所有PAD 拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的PAD刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層（即第二層），然后把第一層拷貝到一個空層，將大銅皮刪除后作為第三等。合層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）。一般來說我們?yōu)榱藴p小數(shù)據(jù)量，可以將第一層只保留大銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后（滿足制程能力）的防焊拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。

　　注：用此方法做好線路后，一定要用命令將多個層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個復合層轉換成一個層面，然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進行仔細核對。

　　二、有些資料的文字層有很多文字框，且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時，可借鑒以下方法：先將任何類型的以個文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規(guī)格范圍后做成Flash，接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要將其打散，以防下此打開資料時D 碼會旋轉。

　　更多使用技巧，【詳見】