1999年工業界成立了Wi-Fi聯盟,致力解決符合802.11標準的產品的生產和設備兼容性問題。
Wi-Fi不僅應用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中,而且幾乎應用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數碼相機、電子書閱讀器、藍光設備和個人視頻錄像機以及每一種設備的大量新應用中都有Wi-Fi芯片組。因此,市場研究公司In-Stat預測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過10億套。
目前Wi-Fi芯片的發展趨勢除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外,有下面幾種發展趨勢:
趨勢一: 高速率方向發展。這類芯片支持最低支持1 x 1的802.11n標準,最高速率可達150Mbps。采用MIMO技術的802.11n芯片最高速率達300Mbps或以上,主要用于高清圖像的傳輸; 值得關注的是,高速率芯片的支持標準將從IEEE 802.11n過渡到IEEE 802.11ac(6GHz以下頻段,最大速率可達1Gbps)和IEEE 802.11ad(60GHz工作頻段,最大速率可達7Gbps)。
趨勢二: 低功耗、低速率方向發展。這類芯片強調低功耗,對速率要求低,最大速率可以為2Mbps,只需支持IEEE 802.11b標準即可,在工業應用、物聯網應用中有很大的市場。
趨勢三: 和其他網絡的融合, 如和3G以及未來4G網絡的融合。
Wi-Fi基帶芯片的架構根據是否采用處理器來區分的話,一般有以下幾種:
第一種為全硬件型,不采用處理器,整個芯片的MAC(Medium Access Control,媒體訪問控制)層和Phy(Physical layer, 物理層)全部由硬件邏輯實現。
第二種為半軟半硬型,在MAC層采用處理器,一般為MIPS內核,也有少部分采用ARM內核;物理層采用硬件邏輯實現。
第三種為全軟型,這種芯片采用高速DSP,MAC和Phy全部由軟件實現。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠