近年來，可謂是無線通訊技術迅速崛起和發展的一段黃金時期。從RFID （Radio Frequency Identification，又稱無線射頻識別）到NFC （Near Field Communication,近距離無線通信），日常生活的便捷需求直接為它們的技術誕生而“買單”。而RFID對于當下專業技術人員的意義，早已不能局限于概念式的明白它是一個無線射頻通訊技術，究竟現在的RFID技術到了怎樣的的一個階段，并且在哪些領域它又能夠和我們的生活產生息息相關的聯系，也就成了當下一個熱門的話題。

日本村田制作所（下簡稱“村田”），作為全球領先的電子元器件生產商，近年來在主動智能生活以及物聯網相關領域已經取得了令人矚目的成就。而在RFID領域，開發了RFID用裝置“MAGICSTRAP*“系列產品，成功地將小型化、更好的封裝以及高可靠性等各項自身技術優勢巧妙地融入到了RFID產品領域。今天，我們就借助村田的最新技術為我們打開了解當下RFID的技術之門。

MAGICSTRAP 技術

村田的獨特的MAGICSTRAP技術借助的的是LTCC技術來實現，主要注重于SMD型和超小型的特點。在SMD型式的MAGICSTRAP，村田應用了多層基板并內嵌了RF元件而設計出來的電路設計和天線設計http://www.ruishen.net.cn/片式電感器技術，免去了在PCB板上設計天線的時間與空間。這種先進獨特的技術，能讓MAGICSTRAP®和PCB板接地的區域作直接耦合連接，并利用PCB板接地的區域作為天線，使整個PCB板成為一個RFID標簽。這種獨特技術不但能大大減少RFID天線占用的空間，并且可用傳統SMD機直接把MAGICSTRAP®打在PCB板上，大大節省了人手貼裝的成本和時間，以及配置特別昂貴的RFID標簽貼裝機。而內置于多層基板的超小型的MAGICSTRAP®標簽更能夠安裝在至今為止無法安裝的試管和筆等非常小的空間，在沒有任何天線的情況下也可以近距離讀取信息。并且，村田始終本著對卓越品質的如一要求，每一顆MAGICSTRAP在出廠前都需要通過嚴格的測試，達到零瑕疵。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠