PCB基板在加工制造的過程中，工程師們最不愿意見到的情況主要有污損、破裂和氣孔三大問題，其中氣孔問題是其中最為常見的。那么，造成PCB基板存在氣孔的原因有哪些？在PCB基板的加工過程中應該如何避免氣孔和針孔的出現呢？本文將會就這一問題進行詳細的介紹和分析。

想要避免PCB板出現針孔氣孔問題，首先就需要了解這一問題的形成原因。在PCB基板的外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，一般情況下會出現于基板表面，從上方俯瞰可以直接看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。

通常來說，造成PCB基板上出現針孔或氣孔的原因可以歸結為污染物污染、氣體污染或水份污染等幾個方面。首先來看污染物造成的PCB氣孔問題，在基板或零件的線腳上沾有機污染物，往往會在基板上形成氣孔。此類污染材料一般來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素也會造成這一問題。如果是因為污染材料而造成的氣孔，那么使用普通溶劑就能夠比較輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

除了污染物污染的情況外，PCB基板的電鍍溶液或類似材料所產生的氣體也同樣會造成針孔問題的出現。如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣。當含有水汽的基板開始進行焊錫加工時，足夠的熱量將會讓溶液氣化，因而造成氣孔。因此，在基板裝配前應當將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

在PCB基板的制造過程中，如果廠家所使用的助焊劑槽中含有水份，也同樣會使基板上出現氣孔，這就要求生產方需要定期更換助焊劑。而發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，也是造成氣孔問題的一個主要方面，如果在排查中發現了上述問題，則需要加裝濾水器，并定期排氣。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠