我想問個問題：
市場上的充電器，有個控制38xx系列芯片的光耦，主要是起穩壓作用，請問這個光耦，如果采用插件的光耦，和底部貼片的光耦，二者使用有沒有什么不同？
不能從理論上分析，從實戰角度考慮，采用這兩種方式控制，效果會不會一樣？
封裝不一樣，參數相近的話效果差不多。
貼片光耦有幾種，安全距離要注意！過爐也是一個問題。。
主要是封裝不同，性能方面如果是相同等級的那么差別就沒有
效果差不多的，主要還是看溫度方面是否有嚴格要求
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